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晶瑞电材融资融券信息显示，2023年8月1日融资净买入443.31万元；融资余额4.47亿元，较前一日增加1%
融资方面，当日融资买入1135.47万元，融资偿还692.16万元，融资净买入443.31万元。融券方面，融券卖出15.4万股，融券偿还32.82万股，融券余量150.56万股，融券余额1633.6万元。融资融券余额合计4.64亿元。
晶瑞电材融资融券交易明细（08-01）
晶瑞电材历史融资融券数据一览
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